



瞬態(tài)液相擴(kuò)散焊(TLPS)焊片采用獨(dú)特的復(fù)合結(jié)構(gòu),使用和常規(guī)軟釬焊料同樣的工藝及設(shè)備形成高熔點(diǎn)(>400攝氏度)的無(wú)鉛焊點(diǎn), 焊接可靠性媲美燒結(jié)銀。TLPS焊片具有低成本和耐高溫特性,可以解決行業(yè)內(nèi)高溫互連材料的痛點(diǎn),是頭部客戶的最優(yōu)選擇。
TLPS焊片的優(yōu)勢(shì):
TLPS焊片全I(xiàn)MC焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)
TLPS焊點(diǎn)不同溫度下的剪切強(qiáng)度
各類焊料熱阻對(duì)比
各類型背金及尺寸的芯片焊接(1)
各類型背金及尺寸的芯片焊接(2)
各類型背金及尺寸的芯片焊接(3)